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半導(dǎo)體行業(yè)觀察第一站
型號 |
供應(yīng)商
|
品牌 | 批號 | 數(shù)量 | 封裝 | 交易說明 | 詢價 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HD64F3687HV
|
瑞薩/RENESAS
|
109679
|
PRQP0064GB-A |
16BIT MCU H8/3687 ROM56K/RAM4K 64QFP 14x14x3.05 -20/+75C
|
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
2016+ |
30000
|
64-QFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RenesasTechnologyAmerica
|
24+ |
20000
|
64-QFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
23+ |
10174
|
QFP |
1
|
|
|
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
24+ |
10000
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
Renesas Electronics Corporation
|
23+ |
8888
|
64-BQFP |
|
||
HD64F3687HV
|
Renesas瑞薩
|
23+ |
7880
|
64-BQFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
18/19+ |
7500
|
OrignalSMT |
|
||
HD64F3687HV
|
實單
|
22+ |
7348
|
N/A |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
2223+ |
6973
|
QFP |
|
||
HD64F3687HV
|
Renesas瑞薩
|
25+ |
6666
|
64-BQFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
18+ |
6000
|
QFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
11+ |
5020
|
N/A |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
2018+ |
5000
|
|
|||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
15+ |
5000
|
QFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
21+ |
4120
|
QFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
22+ |
3360
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
22+ |
2524
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
22+ |
2500
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
XILINX/ALTERA
|
23+ |
1888
|
BGA |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
23+ |
1680
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
2137+ |
1431
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
22+ |
1333
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
22+ |
1000
|
QFP-64 |
■薄 利 多 銷■
|
|
|
HD64F3687HV
|
HITACHI/日立
|
922
|
QFP |
|
|||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
22+ |
500
|
QFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
24+ |
500
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
21+22+ |
500
|
QFP64 |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
06+ |
410
|
QFP |
|
||
HD64F3687HV
|
RENESAS/瑞薩
|
12+ |
377
|
QFP |
|
類別:集成電路 (IC) 家庭:嵌入式 - 微控制器,系列:H8® H8/300H Tiny核心處理器:H8/300H芯體尺寸:16-位 速度:20MHz連通性:I²C,SCI外圍設(shè)備:PWM, WDT輸入/輸出數(shù):45程序存儲器容量:56KB (56K x 8)程序存儲器類型:FLASHEEPROM 大?。?RAM 容量:4K x 8電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 75°C封裝/外殼:64-QFP包裝:托盤配用:R0K436079S000BE-ND - KIT DEV FOR H8/36079 W/COMPILER
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